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什么是SMT？
SMT是surface mounted technology 的簡(jiǎn)稱(chēng)，也可以稱(chēng)為表面貼裝技術(shù)，是一種PCB電路板印刷工藝。SMT的主要作用是在對(duì)PCB進(jìn)行加工時(shí)，將各種無(wú)引腳、短引線的元器件安裝在PCB或者基板表面，然后再通過(guò)流焊、浸焊的方法將元器件安裝好。
SMT技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)和特點(diǎn)有哪些？
⑴、電子元器件本身非常小；
⑵、電子元器件在PCB板、基板上的密度高，整板體積變小；
⑶、板的功能穩(wěn)定性和可靠性、防震能力強(qiáng)；
⑷、焊點(diǎn)缺陷率低，品質(zhì)穩(wěn)定；
⑸、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾；
⑹、節(jié)約電能和材料；
⑺、有利于加工車(chē)間生產(chǎn)自動(dòng)化；
SMT工藝流程有哪些？
SMT工藝流程主要經(jīng)過(guò)以下步驟：絲印、點(diǎn)膠、貼裝、固化、回流焊接、清洗、檢測(cè)、返修。具體的過(guò)程是將準(zhǔn)備好的PCB板或者基板先行進(jìn)行絲印，可以將焊膏、貼片膠漏印到PCB焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備，這時(shí)期用到的設(shè)備被稱(chēng)為絲網(wǎng)印刷機(jī)，屬于SMT生產(chǎn)線的前端。絲印完成后會(huì)進(jìn)行點(diǎn)膠，用于將元器件固定到PCB板上，設(shè)備被稱(chēng)為點(diǎn)膠機(jī)。點(diǎn)膠完成后，需要將表面元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的位置上，設(shè)備被稱(chēng)為貼片機(jī)。貼片完成后需要將貼片膠融化，使得元器件與板粘連再一起變得更牢固，這種設(shè)備被稱(chēng)為固化爐。回流焊接是將焊膏融化，使得表面元器件與PCB板牢固粘連在一起，設(shè)備被稱(chēng)為回流焊爐。之后的流程是進(jìn)行清洗，需要將板上殘留的助焊劑、焊接殘留物清除，設(shè)備被稱(chēng)為清洗機(jī)。清洗組裝好的PCB板，需要進(jìn)行質(zhì)量檢測(cè)，即檢測(cè)PCB板和基板上的元器件焊接質(zhì)量和位置，以及整體板的性能是否符合質(zhì)量規(guī)范，通常檢測(cè)設(shè)備被稱(chēng)為首件檢測(cè)儀。如果首件檢測(cè)合格，那么后續(xù)的SMT工藝流程可以進(jìn)行批量的生產(chǎn)，如果檢測(cè)不合格，那么就需要進(jìn)行相關(guān)設(shè)備調(diào)整，否則大批量生產(chǎn)出現(xiàn)檢測(cè)不合格，那么返修的人工和時(shí)間成本是非常巨大的。
值得注意的是SMT的貼片工藝有多種，例如單面組裝、雙面組裝以及混裝工藝。這使得上述SMT工藝流程會(huì)出現(xiàn)一些變化，具體各流程之間的順序，會(huì)根據(jù)貼片工藝不同而不同。
總結(jié)：SMT技術(shù)是現(xiàn)在電子設(shè)備發(fā)展的主要技術(shù)工藝，SMT獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)，使得電子設(shè)備更加小型化、輕便化，也能夠?yàn)槿藗児?jié)約更多的材料和能源。
