PCB板生產時需要對其表面進行一些工藝處理，以保證后期PCBA生產的可焊性和電性能。那么，PCB板表面處理工藝有哪些呢？

PCB板表面處理工藝類型有哪些？

⑴、表面處理工藝可以按照其覆蓋的類型，可以分為金屬和有機物兩種；

⑵、表面處理工藝可以按照其處理的方式，可以分為化學法和噴涂兩種；

鍍硬金表面處理金手指圖片

PCB板表面處理工藝有哪些？對應的作用是什么？

1、OSP、噴錫。OSP是采用有機保護膜的方式，對PCB板表面進行處理。工作原理是在潔凈的銅板表面，采用化學方式讓其表面涂覆有機保護膜，作用是隔絕空氣與銅的接觸，達到防止銅被氧化的目的。OSP板子的優點是性價比好、保護作用明顯、可操作性好。噴錫是在PCB表面涂覆錫焊料，具體方式是融化焊料后，采用熱壓空氣吹平，使得PCB板表面覆蓋涂覆層，具有很好的可焊性、價格低的優點，缺點是噴錫板表面平整度交差，容易造成SMT缺陷錫珠和短路。

PCB表面處理工藝噴錫

2、（鍍鎳）沉金、沉銀、沉錫。注意：雖然這三種工藝從名稱上看非常相似，防護的目的也基本相同，但三種工藝的實施過程和最終效果、優缺點還是不同的。鍍鎳沉金工藝可以長期保護好PCB板，也具有良好的電性能，對環境的存儲要求也不苛刻，還能適當的防爆強度；類似的工藝還有（鍍鎳）鍍硬金，比如大多數金手指采用的就是這類工藝。沉銀工藝簡單快速，具有良好的電性能和可焊性，缺點是光澤度和物理強度低。沉錫工藝熱穩定性和可焊性的優點可見，但存在錫須和錫遷移可靠性問題，存儲時間也比較短。

3、化學鎳鈀金。通過化學置換反應將表面還原成鈀，具有可焊性好、表面平整、熱穩定性好等特點。

PCB板的表面處理工藝非常多，具體選擇哪一種主要取決于成本、功能及應用環境和環保等需求。