我們知道PCB板的線路是通過內(nèi)層干膜和外層干膜實(shí)現(xiàn)的，這其中有很多子工藝，也涉及是使用干膜和濕膜的問題。以下，我們就來介紹下PCB板刻畫線路圖時(shí)的干膜和濕膜有什么不同？干膜和濕膜的優(yōu)缺點(diǎn)有哪些？

首先我們來了解下干膜和濕膜是什么？

濕膜：是將聚酯無紡布做基層，并涂敷上一層高透水性微孔聚砜作支撐層，再采用界面重縮合法形成超薄膜的分離功能層而形成的一種反滲透膜片，又被稱為濕式反滲透膜膜元件。

干膜：將濕膜干燥后即可形成干膜。

貼干膜過程

濕膜的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)有哪些？

⑴、優(yōu)點(diǎn)是濕膜出廠品質(zhì)穩(wěn)定，反滲透性能好；一開始使用的性能好，節(jié)約時(shí)間和水源。

⑵、優(yōu)點(diǎn)是濕膜適合表面較不平整、需要膜的厚度薄（如15μm以下的厚度）；濕膜物料價(jià)格低廉、填充能力較好（但需要較高的曝光能量）。

⑶、濕膜缺點(diǎn)是運(yùn)輸成本高，對(duì)儲(chǔ)存條件有要求，需要保護(hù)液做防護(hù)；

干膜的優(yōu)點(diǎn)缺點(diǎn)有哪些？

⑴、干膜不用保護(hù)液和特殊防護(hù)，重量輕運(yùn)輸方便且費(fèi)低，膜元件存放時(shí)間長，儲(chǔ)存要求也低。

⑵、干膜適合帶孔的電路板，對(duì)工作環(huán)境容忍度高，易于保持清潔、操作簡單（如不必經(jīng)過烘烤）、品質(zhì)控制有利；

⑶、使用干膜缺點(diǎn)是單價(jià)較高，出廠品質(zhì)穩(wěn)定性和使用性能相對(duì)要差一些；另外，膜使用初段時(shí)間需要浸泡、沖洗，性能不能立即達(dá)到高峰；

干膜和濕膜有什么不同？

①、性價(jià)比不同。相對(duì)來說濕膜的性價(jià)比較好，濕膜使用的比例比較高。

②、性能不同。濕膜的出廠品質(zhì)穩(wěn)定性和應(yīng)用性能穩(wěn)定性要好，干膜相對(duì)都要差一些。

③、存儲(chǔ)運(yùn)輸和對(duì)環(huán)境要求不同。濕膜存儲(chǔ)、運(yùn)輸、對(duì)環(huán)境要求都要高，而干膜則在這方面有優(yōu)勢。

④、應(yīng)用場景不同。濕膜不宜用在有很多非導(dǎo)電空的生產(chǎn)板；干膜多用于多層板或者線路精細(xì)的板子，因?yàn)槠洳倏匦院谩?/p>